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覆銅板CCL也稱為覆銅箔層壓板，由電子玻璃纖維布和樹脂浸潤后通過機械設備，將浸潤出來的P片（半固化片）同銅箔進行壓合而成的一種高性能的復合材料。英文全稱是Copper Clad Laminate，我們國內行業都簡稱CCL。

覆銅板是印制電路板極其重要的基礎材料，各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路(單面、雙面、多層)。